শিরোনাম

মঙ্গলবার, ডিসেম্বর 12, 2017 - দেশের সবচেয়ে বড় গেমিং প্লাটফর্ম ‘মাইপ্লে’ চালু করলো রবি | মঙ্গলবার, ডিসেম্বর 12, 2017 - রাজধানীতে টেকনোর আরও নতুন দুইটি ব্র্যান্ড শপের শুভ উদ্বোধন | মঙ্গলবার, ডিসেম্বর 12, 2017 - বৃহস্পতিবার থেকে রাজধানীতে ল্যাপটপ মেলা | মঙ্গলবার, ডিসেম্বর 12, 2017 - মোবাইল ইন্টারনেট গতিতে বাংলাদেশের অবস্থান ১২০তম | মঙ্গলবার, ডিসেম্বর 12, 2017 - জরুরি সেবা ৯৯৯ এর উদ্বোধন করলেন জয় | মঙ্গলবার, ডিসেম্বর 12, 2017 - নতুন অ্যাপ ‘ফাইলস গো’ চালু করেছে গুগল | মঙ্গলবার, ডিসেম্বর 12, 2017 - বাজারে এলো শাওমির নতুন দুই ফোন | মঙ্গলবার, ডিসেম্বর 12, 2017 - বিশ্ব বিখ্যাত পাঁচ রাঁধুনি রোবট | মঙ্গলবার, ডিসেম্বর 12, 2017 - সনি’র দুর্দান্ত এক আপকামিং ফোনের তথ্য ফাঁস | সোমবার, ডিসেম্বর 11, 2017 - বিসিএস এর ২৬তম বার্ষিক সাধারণ সভা অনুষ্ঠিত |
প্রথম পাতা / সাম্প্রতিক খবর / ফিচার পোস্ট / দ্রুত গতির ডির‌্যাম চিপ তৈরিতে স্যামসাং
দ্রুত গতির ডির‌্যাম চিপ তৈরিতে স্যামসাং

দ্রুত গতির ডির‌্যাম চিপ তৈরিতে স্যামসাং

প্রযুক্তি ডিভাইসগুলোর কর্মক্ষমতা নির্ভর করে র‌্যামের উপর। আর তাই উচ্চক্ষমতার ডিভাইসের জন্য দ্রুতগতির ডির‌্যাম চিপ তৈরির ঘোষণা দিয়েছে দক্ষিণ কোরিয়ার বিখ্যাত প্রযুক্তি পণ্য নির্মাতা প্রতিষ্ঠান স্যামসাং।

Samsung-Fastest-DRAM-corporateসম্প্রতি নতুন চিপ উৎপাদন করার ঘোষণা দিয়েছে প্রতিষ্ঠানটি। এটি হবে সবচে দ্রুত গতির ৪ জিবি ডির‌্যাম প্যাকেজ। যাতে থাকছে সেকেন্ড জেনারেশন হাই ব্যান্ডউইথড মেমোরি (এইচবিএম২) ইন্টারফেস। ফলে এই র‌্যামের ডাটা স্থানান্তরের গতি হবে বর্তমানে ডির‌্যামের চেয়ে সাত গুণ বেশি।

স্যামসাংয়ের নতুন এই র‌্যাম চিপস হাই পারফরমেন্স কম্পিউটিং ডিভাইসের ব্যবহার করা হবে। এই র‌্যাম দিয়ে অ্যাডভান্স গ্রাফিক্সস, নেটওয়ার্ক সিস্টেমস এবং এন্টারপ্রাইজ সার্ভারে কম্পিউটারে ব্যবহার করা হবে।

স্যামসাং ইলেকট্রোনিক্সের মেমোরি মার্কেটিং বিভাগের সিনিয়র ভাইস প্রেসিডেন্ট সিউন চুন বলেন, ‘নেক্সট জেনারেশনের এইচবিএম২ ডির‌্যাম সামসাং বিপুল সংখ্যক উৎপাদনের উদ্যোগ নিয়েছে। এই র‌্যাম নেক্সট জেনারেশন হাই পারফরমেন্স কম্পিউটিং ডিভাইসের গতি অনেকগুণ বাড়িয়ে দেবে।’

স্যামসাং জানিয়েছে, নতুন ৪জিবি এইচবিএম২ ডির‌্যাম চিপ তাদের ২০ ন্যানোমিটার প্রসেসের ওপর ভিত্তি করে তৈরি করা হচ্ছে। এতে ২৫৬ জিবিপিএস ব্যান্ডউইথড স্পিড পাওয়া যাবে। যেটা এইচবিএম১ রির‌্যামের চেয়ে দ্বিগুণ গতির।

স্যামসাং অবশ্য ৮ জিবি এইচবিএম২ ডির‌্যাম উৎপাদনেরও উদ্যোগ নিয়েছে। এ বছরের মধ্যেই নতুন র‌্যাম বাজারে আসবে।

আরও পড়ুন:

Comments

comments



মন্তব্য করুন

আপনার ই-মেইল এ্যাড্রেস প্রকাশিত হবে না। Required fields are marked *

*

Scroll To Top