শিরোনাম

রবিবার, সেপ্টেম্বর 24, 2017 - উদ্বোধনের অপেক্ষায় শেখ হাসিনা সফটওয়্যার পার্ক | রবিবার, সেপ্টেম্বর 24, 2017 - আপনারই কিছু ভুল হয়তো অজান্তে ফোনের পারফরম্যান্স খারাপ করছে | রবিবার, সেপ্টেম্বর 24, 2017 - খুলনায় দুইদিনের বেসিক আরডুইনো কর্মশালা অনুষ্ঠিত | রবিবার, সেপ্টেম্বর 24, 2017 - ঢাকা মহিলা পলিটেকনিককে স্যামসাং এর পক্ষ থেকে অত্যাধুনিক ল্যাব হস্তান্তর  | রবিবার, সেপ্টেম্বর 24, 2017 - সিডস্টারস ঢাকায় দেশের সেরা স্টার্টআপ সিমেড হেলথ | রবিবার, সেপ্টেম্বর 24, 2017 - অ্যান্ড্রয়েড ফোনকে মডেম হিসেবে ব্যবহারের উপায় | রবিবার, সেপ্টেম্বর 24, 2017 - আসছে নকিয়ার আরও দুই ফোন | রবিবার, সেপ্টেম্বর 24, 2017 - ফেসবুকের পাঁচ মজাদার অপশন যা জানেন না অনেকেই | রবিবার, সেপ্টেম্বর 24, 2017 - প্যাটার্ন লকও নাকি অনিরাপদ! | শনিবার, সেপ্টেম্বর 23, 2017 - ৭-১০ ডিসেম্বর বাংলাদেশে অ্যাপিকটা অ্যাওয়ার্ডস ২০১৭ |
প্রথম পাতা / সাম্প্রতিক খবর / ফিচার পোস্ট / দ্রুত গতির ডির‌্যাম চিপ তৈরিতে স্যামসাং
দ্রুত গতির ডির‌্যাম চিপ তৈরিতে স্যামসাং

দ্রুত গতির ডির‌্যাম চিপ তৈরিতে স্যামসাং

প্রযুক্তি ডিভাইসগুলোর কর্মক্ষমতা নির্ভর করে র‌্যামের উপর। আর তাই উচ্চক্ষমতার ডিভাইসের জন্য দ্রুতগতির ডির‌্যাম চিপ তৈরির ঘোষণা দিয়েছে দক্ষিণ কোরিয়ার বিখ্যাত প্রযুক্তি পণ্য নির্মাতা প্রতিষ্ঠান স্যামসাং।

Samsung-Fastest-DRAM-corporateসম্প্রতি নতুন চিপ উৎপাদন করার ঘোষণা দিয়েছে প্রতিষ্ঠানটি। এটি হবে সবচে দ্রুত গতির ৪ জিবি ডির‌্যাম প্যাকেজ। যাতে থাকছে সেকেন্ড জেনারেশন হাই ব্যান্ডউইথড মেমোরি (এইচবিএম২) ইন্টারফেস। ফলে এই র‌্যামের ডাটা স্থানান্তরের গতি হবে বর্তমানে ডির‌্যামের চেয়ে সাত গুণ বেশি।

স্যামসাংয়ের নতুন এই র‌্যাম চিপস হাই পারফরমেন্স কম্পিউটিং ডিভাইসের ব্যবহার করা হবে। এই র‌্যাম দিয়ে অ্যাডভান্স গ্রাফিক্সস, নেটওয়ার্ক সিস্টেমস এবং এন্টারপ্রাইজ সার্ভারে কম্পিউটারে ব্যবহার করা হবে।

স্যামসাং ইলেকট্রোনিক্সের মেমোরি মার্কেটিং বিভাগের সিনিয়র ভাইস প্রেসিডেন্ট সিউন চুন বলেন, ‘নেক্সট জেনারেশনের এইচবিএম২ ডির‌্যাম সামসাং বিপুল সংখ্যক উৎপাদনের উদ্যোগ নিয়েছে। এই র‌্যাম নেক্সট জেনারেশন হাই পারফরমেন্স কম্পিউটিং ডিভাইসের গতি অনেকগুণ বাড়িয়ে দেবে।’

স্যামসাং জানিয়েছে, নতুন ৪জিবি এইচবিএম২ ডির‌্যাম চিপ তাদের ২০ ন্যানোমিটার প্রসেসের ওপর ভিত্তি করে তৈরি করা হচ্ছে। এতে ২৫৬ জিবিপিএস ব্যান্ডউইথড স্পিড পাওয়া যাবে। যেটা এইচবিএম১ রির‌্যামের চেয়ে দ্বিগুণ গতির।

স্যামসাং অবশ্য ৮ জিবি এইচবিএম২ ডির‌্যাম উৎপাদনেরও উদ্যোগ নিয়েছে। এ বছরের মধ্যেই নতুন র‌্যাম বাজারে আসবে।

আরও পড়ুন:

Comments

comments



মন্তব্য করুন

আপনার ই-মেইল এ্যাড্রেস প্রকাশিত হবে না। Required fields are marked *

*

Scroll To Top